Problema con cambios Oxigen

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Escrito originalmente por JuanMan en 13 de Enero del 2014
Richard77 escribió:Lun Ene 13, 2014 12:17 pmpero según entiendo lo que dice Jorne es mejor soldarlos sólo por un lado, como si fueran los cables de la placa pequeña...además tanto RichiMG como yo sólo tenemos placas de las verdes más oscuras que parece que son las que no dan problemas.
 
 
Asi es Richard, es que ademas el circuito principal esta por arriba, otra cosa es que pases el cable por el agujero desde detras hacia adelante y sueldas el pad por delante pero como podrás suponer el propio cable hara grueso y el cambio quedará un poco levantado.
 
Nosotros los soldamos todos por arriba y sin pasar el cable por el agujero del pad y no dan problemas Imagen



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Escrito originalmente por JuanMan en 13 de Enero del 2014
MALAFAMA escribió:Lun Ene 13, 2014 2:26 pmNormalmente los agujeros de la placa llevan un "canutillo" por dentro para que solo se tenga que estañar por un lado, si no lo lleva puede que el estaño no llegue al otro lado de la placa haciendo que no este soldado al circuito. la solucion la que habeis dicho ya, estañar por los dos lados de la placa.
 
Hacer la prueba con un tester y vereis que si no lleva canutillo no hay continudad, en cambio si lo lleva si que hay, esta prueba hacerla antes de estañar nada claro.
Muy cierto Imagen

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Escrito originalmente por JuanLUX en 13 de Enero del 2014
Sin conocer en profundidad el chip de Oxigen; el problema que podéis estar teniendo a la hora de soldar en el circuito impreso del cambio es que dicho circuito impreso sea "multicapa"; es decir, que la "placa" donde van "dibujadas" cada una de las pistas que interconectan los distintos elementos de dicho circuito se componga internamente de láminas más finas con otros trazados de pistas... y que, al introducir vuestros cables por ese "agujerito" que atraviesa la placa estéis cortocircuitando otras pistas que confluyan en dicho agujerito en otro nivel.
 
Para aquellos que venis del mundo SDS acordaros del chip digitalizador de estos coches que, en su parte más cercana al motor por la parte inferior del chip tiene lo contactos con este y justo en la parte superior de dichos contactos tienes la conexión con el sistema de luces 
 
La siguiente imagen es un ejemplo de circuito multicapa visto en sección; imaginaros un agujerito que atraviese varias de esas capas y un "pelo" de cable que ponga en contacto varias de ellas.....
 
Imagen
 
La mejor solución la aportada por ELJORNE, soldar por la parte donde están los contactos y evitar pasar el cable por el agujerito...
 
 
 

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Escrito originalmente por djlutz en 13 de Enero del 2014
JuanLUX escribió:Lun Ene 13, 2014 4:37 pm...
La mejor solución... ...soldar por la parte donde están los contactos y evitar pasar el cable por el agujerito...
Pues ahí discrepo ni que sea un poco.
Pero para gustos los colores y como ya he dicho, cada uno lo hace a su manera y tiene sus manías. No digo que no funcione lo que comentas, seguro que funciona y muy bien, pero también es válido pasar el hilo bien estañado, aplicarle calor y que quede soldado por ambos lados, asegura conexión en todas las capas.
Si el agujero es pasante, es probablemente porque debe conectar todas las capas (2, 3 o las que sean), aunque no sea siempre así. Pasar el hilo y calentar no debe ser problema a menos que el orificio lleve aislante en el interior y con el afán de calentar, lo quememos y entonces sí que ya podemos tirar la placa.
El hilo sobrante una vez pasado, se corta con unas alicates de corte de hilo y queda todo precioso.
Pero de nuevo, lo dicho: que cada uno tiene su método.

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Escrito originalmente por JuanLUX en 13 de Enero del 2014

Si tiene que conectar varias capas me callo; pensaba que solo había que conectar con la cara superior del chip. Ya os decía en mi post que desconozco por completo como es el chip de Oxigen. Imagen

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Escrito originalmente por JuanMan en 13 de Enero del 2014
He comprobado un lc, tal y como comentaba MALAFAMA los pads estan comunicados la parte de arriba con la de abajo, desconozco si es asi en todas las versiones si es asi en todos y cada uno de ellos  o si va por remesas. Asi que opto por el ¡ se supone !, como el valor.

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Escrito originalmente por djlutz en 14 de Enero del 2014
ELJORNE escribió:Lun Ene 13, 2014 11:46 pmHe comprobado un lc, tal y como comentaba MALAFAMA los pads estan comunicados la parte de arriba con la de abajo, desconozco si es asi en todas las versiones si es asi en todos y cada uno de ellos  o si va por remesas. Asi que opto por el ¡ se supone !, como el valor.
Ayer hice 3 drivers y lo comprobé, y diría que tal como se movió el estaño al soldar los anteriores, también lo tenían.

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